華寶Android智慧手機 採用博通3G雙核心解決方案平台

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通訊 Android 智慧型手機採用博通 3G 雙核心完整解決方案平台
協助台灣 ODM 廠商加速智慧型手機的生產

• 博通的完整解決方案可加速 3G 智慧型手機的生產流程並降低成本。
• 華寶通訊的新 Android 智慧型手機將搭載 HSPA+ 雙核心通訊處理器、VideoCore 多媒體處理技術與進階的連線功能，以平價提供無與倫比的效能。
• 華寶通訊採用博通完整解決方案的智慧型手機將於 2013 年第 2 季出貨。
  

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通 (Broadcom) 公司 (NASDAQ: BRCM) 今天宣佈台灣手機製造商華寶通訊 (CCI) 將使用博通的 BCM21664T 參考平台生產其 Android 智慧型手機。博通的公板設計 (turnkey designs) 將有助於華寶通訊降低開發成本，並加速產品上市時程。詳細資訊請參考博通新聞室。

BCM21664T 晶片解決方案是針對 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統搭載 1.2GHz 雙核心 HSPA+ 通訊處理器，可提供強大的繪圖功能與應用處理能力，並整合了博通多種無線連線技術，包括 GPS、Miracast 與 NFC。此平台還具備業界領先且功率最低的雙 SIM 卡雙待機 (2G/3G) 功能，是新興市場中手機的必備規格。BCM21664T 完整解決方案包括通過認證的硬體與軟體元件，適用於想要加快開發速度的 ODM 業者，以協助其開發 Android 3G 智慧型手機，並具備以往高階智慧型手機才能享有的進階功能。

「華寶通訊率先為 OEM 客戶提供各種智慧型手機設計，」田永慶 (Shawn Tien) 行銷總監表示。「在持續開發與擴充新機種與新功能的過程中，我們很高興能與博通合作，攜手推出兼具進階功能與更高圖像品質的平價智慧型手機，以帶給客戶更高品質的 Android 手機體驗。」

「博通所提供的完整解決方案平台是為了簡化並加速智慧型手機生產所設計，」博通行動平台解決方案部門資深行銷總監 Michael Civiello 表示。「此完整解決方案包含被認證的 HSPA+ 通訊晶片、硬體元件與經過全球多家電信業者測試並採用的軟體應用程式，協助 ODM 業者可以在三個月內開發出低成本且具競爭力優勢的智慧型手機。」

隨著消費者要求更快速的內容提供與更豐富功能的應用程式，低價、高功能性的 3G 智慧型手機已逐漸取代 2G 功能型手機。根據 Gartner 研究報告，2013 年智慧型手機出貨量可能首度超過全球手機出貨量的一半。2012 年第四季，智慧型手機銷售量已達到 38.3% 的年成長率，功能型手機則衰退 19.3%。Gartner 預測今年底全球手機終端銷售量將達 19 億支，其中智慧型手機終端銷售量將接近 10 億支 1。

博通的 3G 與 4G LTE 智慧型手機解決方案都能為各層級智慧型手機提供所需的功能，不論是平價入門機種或是高效能超級機種。

供應狀況：

BCM21664T 目前已對客戶進行送樣。採用 BCM21664T 晶片的華寶通訊手機將於 2013 年第 2 季上市。

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